大量生产pcba工艺的焊接环境,温度曲線(xiàn)显得尤為(wèi)重要。慢温和预热阶段有(yǒu)助于激活助焊剂,防止热冲击,提高焊接质量,提高补片过程中的焊接质量。但是,当PCBA进行再加工、原型制造或第一次打样工作时,很(hěn)容易忘记预热阶段的重要性,这可(kě)能(néng)导致即使未被破坏,设备也会被大大降低。那么,為(wèi)什麽如此重要的一步,在实际的SMT贴片加工场中為(wèi)何经常忘记?忽视这个步骤将导致什么结果?下面SMT贴片加工公司金而特小(xiǎo)编就来為(wèi)你解答(dá)一下。

　　PPCBA加工前需要预热的原因

　　一、什么是PCBA焊前预热?

　　在技术人员和实践者听到“温度曲線(xiàn)”一词后,他(tā)们想到的是smt回流焊。在较宽的焊接區(qū)域内,可(kě)以轻易地看到4个主控區(qū),最终形成了理(lǐ)想的焊接焊接点。在每一阶段,技术员都有(yǒu)自己的经验,反复试验,严格控制和改进,每一阶段都能(néng)提高焊点质量,减少缺陷。但在其它工业中,锡焊设备可(kě)能(néng)并不能(néng)精确地控制温度,但它们的共同点是有(yǒu)预热阶段。

　　二、选择性波峰焊助焊剂燃烧。

　　预热阶段的作用(yòng)是将整个组件的温度从室温稳定地升高到低于焊膏熔点大约150℃的保温温度。调节气温变化,将坡度保持在每秒(miǎo)几度。预热阶段之后的一段时间為(wèi)均热期,此温度将维持一段时间,以确保板料受热均匀。再次进入回流阶段,开始焊点形成。在预热和浸渍过程中,焊膏中挥发性溶剂烧掉,助焊剂激活。

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