东莞市金而特電(diàn)子有(yǒu)限公司成立于2005年，专注于電(diàn)子产品的SMT贴片加工/PCBA加工/ DIP插件后焊/功能(néng)测试/成品组装及PCBA代工代料/OEM代工代料/元器件代采等一站式生产制造服務(wù)。服務(wù)全球電(diàn)子领域。

工厂使用(yòng)面积8000㎡，在职人员200余人，公司通过ISO9001:2015质量管理(lǐ)體(tǐ)系认证及IATF16949汽車(chē)行业认证，2018年被评為(wèi)國(guó)家高新(xīn)技术企业，标准的防静電(diàn)、无尘生产車(chē)间，符合RoHS标准及欧盟REACH标准。

公司代工代料产品主要有(yǒu)：智能(néng)家居、GPS导航、，通信、工控、医疗仪器、安防监控，汽車(chē)電(diàn)子等半成品及成品的研发与生产

公司设备先进，现有(yǒu)5条自动SMT贴片生产線(xiàn)，4条DIP插件后焊線(xiàn)，配有(yǒu)日本YAMAHA-YS24、YAMAHA-YS12进口贴片机、全自动印刷机、十温區(qū)回流焊、450大型波峰焊等设备，并搭配全自动上板机、AOI光學(xué)检测仪、3D X-RAY、智能(néng)首件检测仪、BGA返修台、ICT测试仪、全自动分(fēn)板机、三防涂覆机等设备。

可(kě)轻松贴装0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、双排QFN等元件封装。

最小(xiǎo)间距(Pitch) 0.3mm;支持BGA、FBGA（称作CSP)、QFN等主流高精密封装，BGA芯片最小(xiǎo)球径(Ball) 0.3mm;熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术。

主要客户有(yǒu)：联想、捷普、诠欣、AEM、DALK、HP、JABIL等國(guó)际知名企业，产品质量及售后服務(wù)得到广大客户一致好评。