导致SMT贴片加工中元件移动的原因是什么?对于SMT贴片加工,金而特解答(dá)的主要目的是将表面装配元件精确地安装到PCB的固定位置,而在贴片加工过程中,有(yǒu)时会出现工艺问题。对贴片质量有(yǒu)影响,如元件移位、贴片加工中出现的连锡、漏焊等工艺问题。对来自哪个國(guó)家产生的问题要予以重视。下面让金而特為(wèi)您解答(dá):為(wèi)什么在加工SMT贴片时会发生元件移动?对于不存在元件移位的原因,在贴片加工时,可(kě)从以下几方面找出造成元件移动的原因:

　　1.锡膏的使用(yòng)时间有(yǒu)限,超过使用(yòng)期后,会造成焊剂变质,影响焊接。

　　2.锡膏本身没有(yǒu)足够的粘性,在搬运过程中会产生振荡.摇摆等问题,导致元件移位。

　　3.焊膏中的焊剂含量过高,回流焊接时焊剂流量过大而造成元件移位。

　　4.元件在印刷时,由于振动或错误的搬运方式,使元件在贴片后的搬运过程中发生移位。

　　5.贴片加工时,吸嘴气压未调好,压力不足,导致元件移位。

　　6.贴片机本身的机械问题导致元件放置位置不对。

　　SMT贴片加工中,一旦发生元件移位,将会影响電(diàn)路板的使用(yòng)性能(néng),因此,在加工时应了解元件移位的原因,并有(yǒu)针对性地加以解决。

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