如今,大多(duō)数電(diàn)子产品正朝着高精度、小(xiǎo)型化的方向发展,对PCB電(diàn)路板電(diàn)子元件的微型化和组装密度提出了更高的要求,因此必须采用(yòng)smt贴片加工技术。在smt贴片加工中,如何保证焊点的质量已成為(wèi)一个重要问题。作為(wèi)焊接的直接结果,焊点的质量和可(kě)靠性决定了電(diàn)子产品的质量。那么如何检查smt贴片加工的焊点质量是否合格呢(ne)?下面SMT代工厂金而特小(xiǎo)编就来為(wèi)你介绍一下。

　　检查smt贴片加工焊点:

　　1.表面应完整、光滑、光亮,无缺陷;

　　2.元件高度应适中,焊料量和焊料应完全覆盖焊盘和引線(xiàn)的焊接部位。

　　3.润湿性好,焊点边缘应较薄,焊料与焊盘表面的润湿角应小(xiǎo)于300,最大不超过600;

　　二、SMT贴片加工外观需要检查的内容:

　　1.元件是否有(yǒu)遗漏;

　　2.元件是否贴错;

　　3.是否会造成短路;

　　4.元件是否虚焊不牢固。

　　一般来说,smt贴片加工合格的焊点应在设备的使用(yòng)寿命周期内,其机電(diàn)性能(néng)不会失效,需要进行外观检查,以保证電(diàn)子产品的质量。

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