SMT贴片加工质量该如何提高?质量决定smt贴片的直通率。如何建立完善的smt加工质量管理(lǐ)體(tǐ)系?下面SMT代工厂金而特小(xiǎo)编就来為(wèi)你解答(dá)一下

　　首先是SMT贴片加工生产前准备:

　　1.元件位置图必须在生产前全部做好,并打出原BOM与工程提供的清单(A、B面分(fēn)开)进行核对,确保无少料、错料、多(duō)料现象。然后在元件位置图上检查极性元件的方向和PCB空板。

　　2.检查来料质量状况(标识上是否有(yǒu)QAPASS章,是否為(wèi)紧急放行物(wù)料)。

　　首件制作和确认:

　　1.转線(xiàn)/ECN工程方案变更/新(xīn)机型试生产需完成首件生产和确认,否则不得开机生产。

　　2.在制作首件核对过程中,如果是旧型号转線(xiàn),生产線(xiàn)会先开机生产,但生产的板材只有(yǒu)回流炉,首件核对确认后才能(néng)正常过炉生产;如果是新(xīn)型号转線(xiàn),必须先核对确认后才能(néng)开机正常生产。

　　3.IPQC需要使用(yòng)電(diàn)桥(LCR表)、万用(yòng)表和贴片位置图来检查第一件,用(yòng)電(diàn)桥测量電(diàn)容和0402電(diàn)阻的容值,然后检查组件的丝网印刷和方向是否与贴片位置图一致。

　　4.在测试第一件的过程中,我们使用(yòng)贴片位置图(必须执行最新(xīn)的ECN)上的参数来检查PCB上元件的参数。所有(yǒu)電(diàn)容器都需要用(yòng)LCR表测试,测试时尽量同方向测试,以免漏電(diàn)。如果0402的電(diàn)阻也需要用(yòng)LCR表测试,大于0402的電(diàn)阻和其他(tā)材料需要检查其丝网印刷,方向是否正确,材料的方向一般以PCB板的方向為(wèi)标准(如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致,需要找相关人员确认),确保没有(yǒu)多(duō)料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。

　　5.制作第一件时,当发现实物(wù)与贴片位置图的参数不一致时,首先检查其原始BOM,检查哪个环节出了问题。如果是贴片位置图问题,立即反馈给质量相关人员。如果工程程序错误,通知工程更换程序。更正后需要再次检查整块板。

　　6.红色胶板应测试其拉力。

　　7.测试OK板正常过炉后,需要检查焊接效果。在正常生产中,如果同一位置或同一缺陷多(duō)次出现,应立即通知工程改进,并对改进情况进行监督。

　　8.一般情况下,一个订单只做一次首件,保留到清尾。

　　9.如果第一件有(yǒu)异常(物(wù)料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象),立即找出工程分(fēn)析原因,如有(yǒu)修改机器程序需另制第一件。制作首件时,需要制作首件记录表,找相应的工程师和质量管理(lǐ)人员检查首件。确认无误后,可(kě)以作為(wèi)生产線(xiàn)的样板作為(wèi)参考。

　　10.生产線(xiàn)在正常生产条件下,IPQC每两小(xiǎo)时取一次贴片进行测试。测试方法与测试的第一件大径相同,可(kě)以抽样测试每种材料,而不是每种材料。但是在第一次测试中,必须测试每一种材料。

　　SMT車(chē)间质量管理(lǐ)四、工艺检验内容:

　　1.每两小(xiǎo)时分(fēn)别印刷,炉前、炉后三个工位至少抽取5块板确认其质量状况,然后做好记录。

　　2.每天监督生产線(xiàn)飞达的使用(yòng)。

　　3.每天监督工程机器的日常检查,不要填写报告,但实际上没有(yǒu)动作。同时,每天检查炉温曲線(xiàn)图是否按时测试和填写。

　　4.每天检查散装物(wù)料的烘烤记录。

　　5.每天开線(xiàn)和机型转换时,需要在線(xiàn)审核工艺。

　　6.每天检查时,必须检查各工位使用(yòng)的工具和仪器是否调整在正常位置,如烙铁温度、生产車(chē)间环境温度和湿度、锡膏储存冰柜温度的监控等。

　　7.监督生产線(xiàn)员工堆板不得超过40PCS。

　　8监督生产線(xiàn)对回收散料的处理(lǐ)和手放料报表的填写,以及手放料上是否有(yǒu)标记。

　　9.时刻注意每个站的操作方法是否存在隐患,比如印刷人员是否按要求搅拌锡膏,时间是否足够,方法是否正确,是否按要求添加锡膏,钢网是否每2小(xiǎo)时手动清洗一次,印刷板是否检查。

　　10.每天检查储存锡膏的冰箱温度和记录。

　　11.每天必须监控锡膏出冰箱后的使用(yòng)时间。

　　12.各种报表是否完整填写,送料人员是否漏记、错记或多(duō)记报表,炉前是否按要求过炉,炉后检查的不良是否可(kě)以接收,QC报表是否按要求填写。

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