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如今,SMT贴片加工技术已经广泛应用(yòng)于電(diàn)子行业。為(wèi)实现電(diàn)子产品的小(xiǎo)型化、薄、轻、多(duō)功能(néng),对電(diàn)路板设计的要求越来越严格,技术要求也越来越高。必须有(yǒu)严格的加工工艺。下面金而特小(xiǎo)编将為(wèi)您介绍SMT贴片的加工工艺。
SMT贴片加工的基本流程:
1.SMT贴片加工前必须有(yǒu)详细的贴片位置图,需要星恩钰電(diàn)子客户提供样品,并根据样品进行设计、开发和编制相关程序。
2.焊接電(diàn)子元件前,焊膏应用(yòng)钢网漏印在焊盘上。这些都需要丝网印刷机。
3.SMT贴片加工為(wèi)了将電(diàn)子元件固定在PCB上,使其不易松动,必须在PCB板的固定位置滴胶。
4.然后将需要组装的電(diàn)子元件按照图纸上的位置安装在PCB上。
5.融化PCB上的贴片胶,使PCB板与组装好的電(diàn)子元件更好地粘贴在一起,不易随触摸和晃动而脱落。
6.SMT贴片加工焊接后,PCB板上会留下大量残留物(wù),对人體(tǐ)有(yǒu)害,影响PCB质量。因此,有(yǒu)必要用(yòng)助焊剂清除它们。
7.完成后,还需要检查组装位置是否准确,组装后质量如何,是否合格。检测需要放大镜、显微镜、功能(néng)测试仪等相关测量工具。
8.如果MT贴片加工检测后发现故障,还需返工、重组、检查位置等。
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