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金而特和你介绍SMT贴片加工厂物(wù)料检验

  • 来源 : 金而特電(diàn)子
  • 发布日期 : 2021-10-18
  • 访问量 : 166 次
  • 所属栏目 : SMT贴片加工资讯

  经过近20年的快速发展,中國(guó)的SMT已经到有(yǒu)。从小(xiǎo)到大,已经成為(wèi)世界上最大的SMT应用(yòng)國(guó)手机产品、消费電(diàn)子产品和PC周边产品為(wèi)主,还以汽車(chē)電(diàn)子、医疗设备和電(diàn)信设备為(wèi)主,更多(duō)的军工产品已经投入生产,SMT是最好的。

  起初,只有(yǒu)最简单的设备可(kě)以安装各种封装阻力、各种尺寸的BGA、芯片和集成模块等。当然,高端SMT技术随着材料的集成度和封装变化而逐渐精细化,所以SMT贴边加工技术的成熟是建立在优质材料的基础上的,两者相辅相成。综上所述,物(wù)料检验对SMT焊接技术非常重要,是生产中必不可(kě)少的工序。我从几个方面来说说物(wù)料检验。

  PCB是产品的整體(tǐ)基材,印刷電(diàn)路板的质量直接影响焊接质量和产品的适用(yòng)范围。使用(yòng)寿命。以下是印刷電(diàn)路板的弯曲和扭曲、可(kě)焊性、外观、金手指和特殊材料。需要强调的一个前提是,只要与SMT材料有(yǒu)关,就需要戴防静電(diàn)手套和腕带,以免损坏设备或污染PCB。

  1.曲翘、扭曲。

  PCB弯曲扭曲的原因有(yǒu)很(hěn)多(duō)。除设计外,原因可(kě)能(néng)是保存环境潮湿或放置位置达不到水平要求可(kě)接受范围应控制在PCB板对角線(xiàn)長(cháng)度的0。5%以下,

  当然,对于板材的复杂程度,这个范围也应该有(yǒu)浮动的空间。例如,PCB上的大型BGA数量多(duō),集成度高,板材的翘曲度应该控制得更严格。同样,如果PCB上只有(yǒu)一些小(xiǎo)芯片和阻容器,集成度低,这个范围可(kě)以适当放宽。目前,各電(diàn)子装配厂许可(kě)的翘曲度,无论是双面还是多(duō)层,1。厚度為(wèi)6mm,一般為(wèi)0.70~0.75%,许多(duō)SMT、BGA板,要求為(wèi)0。5%。一些電(diàn)子工厂正在鼓励将翘曲度标准提高到0.3%,测试翘曲度的方法是GB4677。5-84或IPC-TM-650.2。4.22B将印刷板放在经检定的平台上,将测试针插入翘曲度最大的地方,通过测试针的直径和印刷板曲边的長(cháng)度来计算印刷板的翘曲度。

  2.可(kě)焊性

  PCB焊盘長(cháng)时间暴露在空气中容易氧化。如果焊盘氧化后继续焊接,会导致焊盘润湿不良、虚焊等一系列问题,因此必须在焊接前检测PCB的可(kě)焊性。一般采用(yòng)目测检测方法,对于产生怀疑的PCB进行边缘浸渍检测。目测可(kě)以直接关注焊盘的亮度。一般镀锡焊盘或镀金焊盘氧化后比较暗;如果不确定,可(kě)以用(yòng)橡皮擦擦拭某个部位。与以前相比,也是检测PCB氧化的简单手段。PCB和水金板是一种特殊的焊盘。水金板的颜色比正常镀金板浅很(hěn)多(duō)。这种焊盘的電(diàn)镀层很(hěn)薄,Au层最薄的地方只有(yǒu)0.05um。Ni层容易氧化,可(kě)焊性很(hěn)差,导致焊接缺陷很(hěn)多(duō)。加工厂遇到这种PCB,进料检验必须在贴装前进行,不能(néng)長(cháng)时间暴露在空气中。打开真空包装后,应立即贴片,否则应坚持不贴不焊的原则。

pcba代工代料1.jpg

  3.外观

  PCB的外观对于直接销售成品PCB的客户非常重要,当然也可(kě)能(néng)直接影响产品的功能(néng)。因此,外观损坏可(kě)以简单地通过目测分(fēn)為(wèi)以下两种情况:

  1).只影响外观,不影响板材的使用(yòng)。

  2).磕角.晕圈。

  3).摩擦伤

  4).划痕(不损坏阻焊层,无明显深度)

  5).露铜(无明显深度,确保导線(xiàn)无损伤,可(kě)通过补阻焊油)

  以上五种情况,如果客户不出售光板或外观特殊要求,可(kě)以继续使用(yòng),不影响产品本身的性能(néng),但如果客户直接出售成品,上述情况是不可(kě)接受的。

  4.金手指

  对PCB而言,金手指也比较特殊,它是PCB与主板、机箱等其他(tā)设备连接的電(diàn)接插脚,因此其质量对整个产品都很(hěn)重要,因此来料检验也要比较严格.一般检验要注意以下几个方面:

  1)金手指中间的3/5區(qū)域有(yǒu)划痕或凹洞,主要表现在伤口较深,导致铜泄漏,凹陷面积超过6mil,或者一整排金手指超过30%的压伤

  2)金手指氧化,主要表现在颜色变暗或变红;

  3)镀层剥离,需做撕裂试验后,镀层剥离或翘起;

  4)金手指污染,金手指,沾锡.沾漆.沾胶或其它污染物(wù);

  5)金手指没有(yǒu)斜边或斜边長(cháng)度不好。

  6)金手指切边不良,表现為(wèi)玻璃束突出,缺角,切边不直,有(yǒu)毛头。如果出现上述问题,需要及时客户反馈,并要求更换PCB。

  想要了解更多(duō)SMT贴片加工资讯,请浏览金而特官方网站:http://www.smtket.com


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