PCBA生产制造工艺流程可(kě)分(fēn)成好多(duō)个大的工艺流程，SMT贴片加工→DIP软件生产加工→PCBA检测→制成品拼装。

1、SMT贴片加工的工艺流程為(wèi)：锡膏拌和→锡膏包装印刷→SPI→贴装→流回焊接→AOI→维修

锡膏拌和：将锡膏从電(diàn)冰箱拿(ná)出来解除冻结以后，应用(yòng)手工制作或是设备开展拌和，以合适包装印刷及焊接。

锡膏包装印刷：将锡膏置放在钢在网上，根据刮板将锡膏漏印在PCB焊层上。

SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可(kě)以检验出锡膏包装印刷的状况，具有(yǒu)操纵锡膏包装印刷实际效果的目地。

贴装：贴片式電(diàn)子器件置放于飞达上，smt贴片机头根据鉴别将飞达上的電(diàn)子器件精确的贴装再PCB焊层上。

流回焊接：将贴装好的PCB板过回流焊炉，通过里边的高溫功效，使泥状的锡膏遇热变為(wèi)液态，最终制冷凝结进行焊接。

AOI：AOI即全自动電(diàn)子光學(xué)检验，根据扫描仪可(kě)对PCB板的焊接实际效果开展检验，可(kě)检测出木(mù板的欠佳。

维修：将AOI或是人力检验出的异常开展维修。

2、DIP软件生产加工阶段

DIP软件生产加工的工艺流程為(wèi)：软件→波峰焊焊接→剪脚→后焊生产加工→洗板→品检员

软件：将插件原材料开展管脚的生产加工，插装在PCB木(mù板上

波峰焊焊接：将插装好的木(mù板过波峰焊焊接，此全过程会出现液态锡喷出到PCB木(mù板上，最终制冷进行焊接。

剪脚：焊接好的木(mù板的管脚太長(cháng)必须开展剪脚。

后焊生产加工：应用(yòng)電(diàn)铬铁对電(diàn)子器件开展手工制作焊接。

洗板：开展波峰焊焊接以后，木(mù板都是会较為(wèi)脏，需应用(yòng)洗板水和洗板槽开展清理(lǐ)，或是选用(yòng)设备开展清理(lǐ)。

品检员：对PCB板开展查验，不过关的商(shāng)品必须开展维修，达标的设备才可(kě)以进入到下一道工艺流程。

3、PCBA检测

PCBA检测可(kě)分(fēn)成ICT检测、FCT测试、高低温试验、振动测试等

PCBA检测是一项大的测试，依据不一样的商(shāng)品，不一样的顾客规定，所采取的检测方式是不一样的。ICT检测是对電(diàn)子器件焊接状况、路線(xiàn)的导通状况开展检验，而FCT检测则是对PCBA板的键入、輸出主要参数开展检验，查询是不是符合规定。

4、制成品拼装

将检测OK的PCBA木(mù板开展机壳的拼装，随后开展检测，最终就可(kě)以发货了。

PCBA生产制造是一扣环着一环，一切一个阶段发生了问题都是对总體(tǐ)的品质导致特别大的危害，必须对每一个工艺流程开展严苛的操纵。