SMT贴片加工有(yǒu)哪些常见的工艺?目前,SMT贴片加工技术已广泛应用(yòng)于電(diàn)子行业,是实现電(diàn)子产品小(xiǎo)型化、高集成不可(kě)缺少的重要贴装工艺。SMT贴片加工根据产品类型不同,贴片价格也不同,工艺流程也不同。下面pcba代工厂金而特小(xiǎo)编将介绍SMT贴片加工常见的基本工艺流程:1。单面SMT贴片:SMT组装在单面PCB板上,单面PCB板的零件集中在一面,另一面是导線(xiàn),是最基本的PCB板。单面板的贴片加工工艺相对简单,主要包括以下两种组装工艺:

　　1.单面组装工艺:来料检测-丝印焊膏-贴片-干燥-回流焊接-清洗-检测-维修。

　　2.单面混装工艺:来料检测-PCBA面丝印焊膏(点贴胶)-贴片-干燥-回流焊接-清洗-插件-峰值焊接-清洗-检测-维修。双面SMT贴片:双面PCB板两面都有(yǒu)布線(xiàn),两面之间必须有(yǒu)适当的電(diàn)路连接。電(diàn)路之间的桥梁称為(wèi)导孔。导孔是PCB上的一个充满或涂有(yǒu)金属的小(xiǎo)孔。它可(kě)以与两侧的导線(xiàn)连接,并且有(yǒu)更多(duō)的可(kě)安装元件,因此双面SMT贴片过程更加复杂。

　　1.双面组装工艺1)来料检测-PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)-贴片-干燥(固化)-A面回流焊接-清洗-翻板PCBBB面丝印焊膏(点贴片胶)-贴片-干燥-回流焊接,这一工艺一般适用(yòng)于PCB两面都贴有(yǒu)PLCC等较大SMD时。

　　二、双面混装工艺1)来料检测-PCBBB点胶-固化-翻板-PCBA面插件-峰焊-清洗-检测-维修。先贴后插,适用(yòng)于SMD元件多(duō)于分(fēn)离元件的情况。2)来料检测-PCBA面丝印焊膏-贴片-干燥-回流焊-插件、引脚弯曲-翻板-PCBB面点贴片-贴片-固化-翻板-峰焊-清洗-检测-维修。A面混装,B面贴装。3)来料检测-PCBB点贴片-固化-翻板-PCBA面丝印焊膏-贴片-A面回流焊-插件-B面峰焊-清洗-检测-维修。A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊。

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