无铅SMT贴片组装的引入对于第一次组装来说一直是一个挑战,因為(wèi)需要加工和返工时,它将面临更多(duō)的挑战。在无铅环境下进行PCBA维护会产生更高的成本、质量细节、时间和可(kě)重复性等问题——但由于无铅需求,这些问题都需要关注。由于需要无铅工艺:

　　1.培训操作人员进行无铅组装、维护和检查,以及评估时间和成本。

　　2.无铅焊料材料等均高于传统价格,无铅線(xiàn)、焊条、線(xiàn)芯焊料等。

　　3.无铅组装的加工温度(约30-35℃)需要更高的精度和精度。

　　4.无铅技术还需要SMT加工厂的研究和规划来建立正确的PCBA维修流程。

　　认為(wèi)PCB组装返工的最佳实践,首先需要针对无铅工艺的特点,对技术人员进行配置文(wén)件。定义返工标准,无论是需要标准焊料还是无铅焊料,过程都是一样的——所需步骤是:

　　1.定义并执行准确的热配置文(wén)件。

　　2.故障部件必须移除。

　　3.清理(lǐ)现场所有(yǒu)锈迹或焊料残留物(wù),并為(wèi)新(xīn)组件做好准备。

　　4.用(yòng)新(xīn)焊料和助焊剂更换部件并回流。

　　5.返工经过彻底检查。

　　金而特认為(wèi),在无铅环境下,准确可(kě)靠的返工更加困难,因為(wèi)PCBA和最接近需要维护的部件必须经历多(duō)次高温循环。為(wèi)了保护電(diàn)路板的稳定性,预热温度应设置在不高于PCB材料玻璃化转变温度的范围内。

　　返工过程中涉及的后续步骤因无铅要求而异。标准和无铅的區(qū)别带来了很(hěn)多(duō)挑战,这些挑战只能(néng)通过引入新(xīn)的或变化的技术来解决,包括在整个PCBA维修过程中更严格、更准确的热曲線(xiàn)和极高的精度。这样可(kě)以避免因热分(fēn)布不同而导致的许多(duō)昂贵问题。

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